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                5G移动通讯基板
                5G移动通讯基板

                目前市场主╲要使用的5G移动谐振箱体基板是铝镀铜或镀银产品,电镀生产工艺严重污染环境,镀铜层厚度不能完全满足射频器件要求。利用我们专用设备,可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板材料,铜层为轧制组织结构,铜层厚度是电镀铜/银层厚度的数倍,后续用户生产加工过程完全满足国家环保要求。产品质量稳定,生产效率高,最终产品的性价比较高。

                    
                 
                 尺寸规格

                产品 规格
                总厚度(mm) 厚度比(%) 宽度(mm) 长度(mm)
                T2/5052 1.0/2.0/2.5/3.0 3~5 ≤1000 300~3000或心里也是倒吸一口冷气成卷供货

                性能参数

                产品 物理性能 力学性能
                密度
                (g/cm3)
                热膨胀系数∮(/℃) 剥离强度(N/mm) 弯曲强度(MPa) 剪切强度(MPa) 抗拉强度(MPa) 延伸率
                (%)
                T2/5052 6.64 ≤2.5*10-5 ≥12 ≥165 ≥100 190 13

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